隨著現(xiàn)代電子商品快速地向短、小、輕和薄等方向發(fā)展，在電子制造技術(shù)進(jìn)程中產(chǎn)生了越來(lái)越多的非極性污染物（松香/樹(shù)脂和油等），極性污染物（助焊劑活性劑和鹽等）及顆粒狀污染物，如果這些污染物得不到及時(shí)清除，會(huì)直接構(gòu)成印制板和元器件表面漏電、短路、斷路或構(gòu)成腐蝕致使精密器件失效，必然會(huì)影響到技術(shù)的改進(jìn)和精密電子器件的質(zhì)量和穩(wěn)定性。因此，必須在技術(shù)實(shí)施的許多環(huán)節(jié)采用清洗工序，運(yùn)用清洗劑及配套的清洗設(shè)備。伴隨著組裝的高密度化和精細(xì)化，對(duì)印制線路板的潔凈度和精密程度提出了越來(lái)越高的要求，對(duì)清洗技術(shù)的需要也越來(lái)越高。以往的清洗方法已滿足不了對(duì)精密電子的清洗需要，而運(yùn)用
昆山超聲波清洗技術(shù)能對(duì)精密電子進(jìn)行高精密和高潔度的清洗，超聲波清洗方法具有*的清洗技術(shù)優(yōu)勢(shì)，尤其是形狀復(fù)雜工件，象一些表面凹凸不平，有盲孔的電子零件，細(xì)小零件，尤其適用高精密超聲清洗。
昆山超聲波清洗技術(shù)運(yùn)用超聲波空化作用產(chǎn)生的瞬間高壓沖擊力，迅速剝落清洗工件上面的污垢。由于空化作用產(chǎn)生的氣泡，由沖擊構(gòu)成的污垢層與表層間的空位和空位滲透，由于這種小氣泡和聲壓同步脹大，縮短，象剝皮一樣的物理力重復(fù)作用于污垢層，污垢層一層層被剝離，氣泡繼續(xù)向里滲透，直到污垢層被*剝離。這是空化二次效應(yīng)。超聲波清洗中超聲振動(dòng)對(duì)污垢的沖擊。超聲加速化學(xué)清洗劑對(duì)污垢的溶解進(jìn)程，化學(xué)力與物理力相結(jié)合，加速清洗進(jìn)程。超聲波清洗與其它清洗對(duì)比具有洗凈率高、殘留物少,清洗時(shí)間短,清洗作用好的特點(diǎn)，但凡能被液體浸到的被清洗件，超聲對(duì)它都有很好的清洗作用。不受清洗件表面形狀影響，尤其適用深孔、狹縫、凹槽等常規(guī)清洗方式不易清洗的地方。昆山超聲波技術(shù)是一種環(huán)保節(jié)能的清洗方式，使用超聲清洗時(shí)使用較少的清洗劑就能達(dá)到較好的清洗效果，是一種環(huán)保的清洗方式。
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